产品中止

FMY-1036S

规格书(638KB)

封装图

封装名：TO220F-2L

3D CAD数据

考虑到导通损耗和恢复损耗的平衡，实现低导通损耗的 FRD。

设计支持

相关资料

■应用手册
■其他

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特性

    ・低损耗
    ・TO220F 型高散热封装

主要规格

IF 3.0 A
IFSM 50.00 A
VRM 600 V
trr 200 ns
TJ 0 ℃
VF 1.15 V
IR 10 μA
H・IR 1.00 mA
热阻 4.0 ℃/W
质量 (Typ.) g

外形图

外形图

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